Sescoi fera la démonstration de ses solutions logiciels aux évènements cités ci-dessous. Nos partenaires peuvent également intervenir dans votre pays. 

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	Die & Mould China, Shanghai, 12-16 May 2008 www.diemouldchina.com/english/index.asp
	SIAMS, Moutier, Switzerland, 20-24 May 2008 www.siams.ch/f/informations/
	Foire Internationale d'Alger, Algeria, 7-12 June 2008 www.cfcia.org
	Rosmould, Moscow, 17-19 June 2008 www.rosmould.com
	Aachener ERP Tage, ERP Day Aachen, Germany, 18-19 June 2008 www.fir.rwth-aachen.de/projektseiten/erptage/
	DMS Tokyo, 25-27 June 2008 www.dms-tokyo.jp/dms/english/
	Taipei International Mold & Die Industry Fair, Taiwan, 21-24 August 2008 www.odm-dmi.com/en/
	IMTS, Chicago, IL, 8-16 September 2008 www.imts.com
	AMB, Stuttgart, Germany, 9-13 September 2008 www.messe-stuttgart.de/amb/2008/english/index.htm
	MSV, Brno, Czech Republic, 15-19 September 2008 www.bvv.cz/msv-gb
	DMS Kansai, Japan, 1-3 October 2008 www.dms-kansai.jp/english/
	TCT Exhibition, Coventry, UK, 21-22 October 2008 www.time-compression.com/x/exhibition.html
	DTMA, Dayton, USA, 24-25 October 2008 www.dtma.org
	Jimtof 2008, Tokyo, 30 Oct-5 November 2008 www.jimtof.org/eng/index.html
	Airtec, Frankfurt, Germany, 11-14 November 2008 www.airtec.aero/english/the-airtec/index.html
	EMAF, Oporto, Portugal, 12-15 November 2008 emaf.exponor.pt/Páginainicial/tabid/53/Default.aspx
	Euromold, Frankfurt, Germany, 3-6 December 2008 www.euromold.com/english/index.php